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该项目位于河北省哈密,,,,,,,构筑面积约5.1万平方米,,,,,,,重要出产印刷电路板(PCB、FPCB、HDI板),,,,,,,预计年产能达40万片,,,,,,,我司重要承担其机电工程项目治理工作。。。。。。。。项目建成后,,,,,,,将添补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板,,,,,,,有效加强我国集成电路产业链的自主创新能力,,,,,,,进一步美满产业供给系统,,,,,,,大大提高半导体芯片载板的自给率。。。。。。。。